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FI-XSM果实生长传感器(4 – 30毫米果实)
介绍
FI-XSM传感器设计用于监测直径比较小的果实生长,果实直径范围为4 – 30毫米。
传感器包含一个LVDT位移变送器,变送器固定在一个特殊夹子上,夹子固定在果实上用于研究。当底座位置被调节为果实直径尺寸,即3 –
传感器和信号调节器之间的标准电缆长度为
连接
该型号没有输出电缆,请选用四芯3 –
电压输出*大电缆长度
安装
一个静止的方管(提供)用于传感器定位,并固定电缆。首先,通过传感器体上的刻度尺调整传感器夹子,使其适合果实的直径。
1.通过悬挂弹簧,在果实附近悬挂传感器。
2.松开锁定螺母,从LVDT变送器上移开调节夹子,直至底盘和弹簧负载杆上杯子和果实开始接触,继续移动夹子直至指针达到下一个比较接近的刻度,锁定螺母。
底盘必须和果实表面紧密的接触,与底盘对应的另外一段是弹簧负载杆。因此,果实就被紧紧的固定在底盘和负载杆的杯子之间。
悬挂弹簧悬挂传感器,并使其轻微的向后拉起,提供必需的底盘位置,在所有时间内必须紧紧的接触果实表面。因此,负载杆相对于底盘向前向后移动,反应处果实直径的变化。
电缆应该被固定。
通过传感器的总读数变化,以及刻度尺上的指针变化,真实的果实尺寸可以被评估出来。
标定表格
V | mA | mm |
0.000 | 4.000 | 0.000 |
2.000 | 20.000 | 10.000 |
标定方程
FI-XSM型:ΔD = 5×U
FI-XSMi型:ΔD = 0.625×I – 2.5
这里,ΔD为果实直径变化,U为电压输出,单位伏;I为电流输出,单位毫安