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FI-XSM果实生长传感器

描述:FI-XSM传感器设计用于监测直径比较小的果实生长,果实直径范围为4 – 30毫米。传感器包含一个LVDT位移变送器,变送器固定在一个特殊夹子上,夹子固定在果实上用于研究。当底座位置被调节为果实直径尺寸,即3 – 30毫米范围时,LVDT的冲程为10毫米。

  • 产品厂地:北京市
  • 厂商性质:代理商
  • 更新时间:2021-11-24
  • 访问量:379
产品介绍/ PRODUCT PRESENTATION

FI-XSM果实生长传感器(4 – 30毫米果实)

介绍

FI-XSM传感器设计用于监测直径比较小的果实生长,果实直径范围为4 – 30毫米。

传感器包含一个LVDT位移变送器,变送器固定在一个特殊夹子上,夹子固定在果实上用于研究。当底座位置被调节为果实直径尺寸,即3 – 30毫米范围时,LVDT的冲程为10毫米

传感器和信号调节器之间的标准电缆长度为1,用户可以输出电缆长度。


连接

该型号没有输出电缆,请选用四芯3 – 6毫米外径电缆。

电压输出*大电缆长度104 – 20毫安或0 – 20毫安电流输出*大电缆长度200 


安装

一个静止的方管(提供)用于传感器定位,并固定电缆。首先,通过传感器体上的刻度尺调整传感器夹子,使其适合果实的直径。

1.通过悬挂弹簧,在果实附近悬挂传感器。

2.松开锁定螺母,从LVDT变送器上移开调节夹子,直至底盘和弹簧负载杆上杯子和果实开始接触,继续移动夹子直至指针达到下一个比较接近的刻度,锁定螺母。

底盘必须和果实表面紧密的接触,与底盘对应的另外一段是弹簧负载杆。因此,果实就被紧紧的固定在底盘和负载杆的杯子之间。

悬挂弹簧悬挂传感器,并使其轻微的向后拉起,提供必需的底盘位置,在所有时间内必须紧紧的接触果实表面。因此,负载杆相对于底盘向前向后移动,反应处果实直径的变化。

电缆应该被固定。

通过传感器的总读数变化,以及刻度尺上的指针变化,真实的果实尺寸可以被评估出来。

 

标定表格

V

mA

mm

0.000

4.000

0.000

2.000

20.000

10.000

 

标定方程

FI-XSM型:ΔD = 5×U

FI-XSMi型:ΔD = 0.625×I – 2.5

这里,ΔD为果实直径变化,U为电压输出,单位伏;I为电流输出,单位毫安

 

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